晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專(zhuān)門(mén)測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的晶圓形貌自動(dòng)檢測(cè)及分選機(jī)。

1、適用晶圓 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圓

2、檢測(cè)內(nèi)容與結(jié)果輸出 Measurements &Export  

•      檢測(cè)內(nèi)容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測(cè)試)

3、檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo) Measurement Key Capability

•      產(chǎn)能（4寸、4線米字）：280WPH

•      晶圓厚度測(cè)試范圍：20um~2500um

•      檢測(cè)分辨率：0.002um

•      重復(fù)性：3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重復(fù)性 : 3σ≤0.5um

•      選配 OCR 識(shí)別 尋邊功能 MEMS等擴(kuò)展

•      具光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器以及紅外干涉點(diǎn)傳感器厚度測(cè)量技術(shù)

•      可依需求提供客制單機(jī) wafer mapping 機(jī)

4、適用范圍 Film Size &Applied Situation

•      白膜、藍(lán)膜、黑膜及多層復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)

•      可用于50mm到450mm晶圓及基底，也可根據(jù)需求定制

•      應(yīng)用范圍包括刻蝕、化學(xué)氣相沉積、光刻、化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測(cè)量

紅外干涉中心點(diǎn)與邊緣各層厚度實(shí)時(shí)畫(huà)面

晶圓形貌檢測(cè)結(jié)果三維圖

以上是晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)的介紹。