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在納米科技與精密制造領(lǐng)域，環(huán)境振動已成為制約高精度設(shè)備性能的核心瓶頸。Herz電鏡防振臺憑借其突破性的主動隔振技術(shù)，以毫秒級響應(yīng)速度與全頻段振動抑制能力，成為全球頂尖實驗室保障設(shè)備穩(wěn)定性的選擇方案。1.核心性能：六自由度全頻段隔振電鏡防振臺...
等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。等離子清洗的作用主要是：（1）對材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。（2）激活鍵能，交聯(lián)作用等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵...
應(yīng)力測量儀是一種非常重要的儀器設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中的檢測、測量、測試等工作中。它的原理和特點極其受到人們的關(guān)注，接下來我們來仔細解析一下。1.原理：本儀器的原理主要是基于引伸計原理，即用金屬的彈性變形作為測量物理量的基礎(chǔ)。當受到外力作用時，金屬材料會產(chǎn)生彈性變形，這種變形與外力大小和材料的性質(zhì)有關(guān)。通過將應(yīng)變信號轉(zhuǎn)換為電信號，利用電路將電信號放大一定倍數(shù)以后測量讀數(shù)，即可得到材料受力情況的數(shù)據(jù)。不同類型的應(yīng)力測量儀，其原理會有所不同。2.特點：（1）精度高：由于應(yīng)力測量...
光刻技術(shù)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。掩模對準光刻機系統(tǒng)增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設(shè)備。1、光刻機：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產(chǎn)量要求。...
近幾十年來，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品已成為市場的基本需求。集成電路上可容納元器件的數(shù)目是符合摩爾定律預(yù)測的。但是近年來傳統(tǒng)的集成電路增長趨勢開始和摩爾定律的理想模型出現(xiàn)了差別。隨著手機和各種電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，芯片的功能也越來越復雜，芯片上集成晶體管的數(shù)目也隨著越來越多，同時也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當晶體管的柵極長度和氧化層厚度都接近物理極限的時候，二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術(shù)可以作為解決上述問題的方案。...
晶圓鍵合機的晶圓級三維集成是一個新的概念，利用許多高級技術(shù)實現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對準和鍵合：對準不精確導致電路故障或可靠性差。因此，對準精度的高低主導了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對準精度與對準器和對準標記有關(guān)。也受操作員個人經(jīng)驗的影響。銅被廣泛用于標準CMOS制造中。因此，銅是三維集成中連接兩個設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中，兩個晶片的銅層可以相互擴散以完成鍵合過程。...