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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會(huì)降低芯...
膜厚測(cè)量?jī)x是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀，可選配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。測(cè)試原理：將預(yù)先處理好的薄型試樣的一面置于下測(cè)量面上，與下測(cè)量面平行且中心對(duì)齊的上測(cè)量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測(cè)量頭一體的傳感器自動(dòng)檢測(cè)出上下測(cè)量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測(cè)量?jī)x基礎(chǔ)應(yīng)用：紙——各種紙張、紙板、復(fù)合紙板等的厚度測(cè)定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測(cè)定；擴(kuò)展應(yīng)用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測(cè)定；金屬片、硅片—...
納米壓痕儀是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。它測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。納米壓痕儀主要適用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，測(cè)量結(jié)果通過載荷及壓入深度曲線計(jì)算得出，無需應(yīng)用顯微鏡觀測(cè)壓痕面積?？杀挥糜谟袡C(jī)或無...
白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。白光干涉儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。目前儀器可廣...
接近式光刻機(jī)又名：曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、能源科學(xué)技術(shù)、電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。其工作方式是通過光的作用，將掩模版上的電路圖形投影到產(chǎn)品表面光刻膠上，然后顯影出圖形，最后經(jīng)過蝕刻、離子植入等制程定型形成有效的電路。工作原理：接近式光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補(bǔ)償各種光學(xué)誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，不同光刻機(jī)的成像比例不同，有5:1，也有4:1。然后使用化學(xué)方法顯影，得到刻在硅片...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對(duì)樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測(cè)量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測(cè)量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計(jì)測(cè)等。光學(xué)輪廓儀的測(cè)試原理：白色光經(jīng)分光板發(fā)射出特定波長(zhǎng)的光。這種特定波長(zhǎng)的光在雙光束干涉物鏡中，經(jīng)過分光板被分成兩束光，一束光照射到參照物表面，另一束光照射樣品表面，這樣得到的兩束反射光在相機(jī)上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉(zhuǎn)換成高度信息，...